随着芯片制程迈入3nm时代,技术M集晶圆晶圆传输过程微振动控制成为新挑战。前沿创新方案将EFEM机械臂与压电抑振平台结合:
传统流程:
晶圆拾取 → 机械臂传输 → 振动误差累积 → 放置精度±30μm
压电平台预校准 → 气浮导轨传输 → 实时振动补偿 → 放置精度±1.5μm
研发实力
13年专注半导体设备核心部件;
3000㎡研发中心配备激光干涉仪等检测设备;
与哈工大合作开发自适应控制算法。成压处理
量产验证案例
12英寸EFEM系统:用于华为晶圆厂,电平良率提升0.8%;
真空传输平台:苹果MicroLED产线通过10万次测试;
压电补偿模块:小米检测设备定位稳定性提升3倍。新代
整机质保1年,技术M集晶圆开放半导体设备同行业案例免费参观体验。前沿
2025-08-27 17:36285人浏览
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福建自由贸易试验区厦门片区。(本报记者王火炎航拍器摄)厦门网讯(厦门日报记者崔昊通讯员刘薛林俊)新时代是人才辈出的沃土,更需要一批批高素质人才来共同开创。日前,为贯彻落实国台办“31条惠台措施”及厦门
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东南网12月24日讯本网记者 刘玮)记者今日从五通客运码头获悉,2020年1月6日至11日,厦金客运航线推出优惠票价活动。其中,台湾同胞(不含金门籍)经厦门赴金门成人全票执行优惠票价130元/人。金门